深度聚焦!WWDC 2024:平淡开场,AI成压轴亮点
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WWDC 2024:平淡开场,AI成压轴亮点
北京时间2024年6月11日讯,一年一度的苹果全球开发者大会(WWDC)于今日在美国加州库比蒂诺总部举行。苹果公司首席软件工程师Craig Federighi主持了本次大会,发布了iOS 17、iPadOS 17、macOS 14、watchOS 10以及tvOS 17等新版本操作系统,以及M2系列全新芯片。
总体而言,今年的WWDC前半场显得较为平淡,主要更新集中在系统细节和功能完善方面,缺乏重磅级创新亮点。然而,大会的最后,由苹果人工智能副总裁John Giannandrea介绍的AI技术更新,却为大会增添了不少光彩。
AI成最大亮点
在AI方面,苹果发布了多项新技术和更新,包括:
- 个性化语音助手Siri进一步升级,支持更多功能和更自然的交互方式。
- 全新的神经网络引擎Metal Neuro,大幅提升机器学习性能。
- 全新的AI框架Core ML 4,支持更多机器学习模型和应用场景。
- 全新的AI芯片A17 Bionic,专门为机器学习任务设计。
这些AI技术的更新,标志着苹果在AI领域取得了重大进展,并将为苹果未来的产品和服务带来更多可能性。
分析:苹果AI野心勃勃
从此次WWDC的AI展示来看,苹果在AI领域有着非常大的野心。苹果希望将AI技术应用于其所有产品和服务中,并以此为核心竞争力之一。
未来展望:AI将重塑苹果生态
随着AI技术的不断发展,苹果未来很可能会将AI应用于更多领域,例如自动驾驶、虚拟现实、增强现实等。AI有望重塑苹果的整个产品生态,并将苹果带入一个全新的时代。
除了上述内容之外,文章还可以加入以下内容:
- 对AI技术发展趋势的分析和预测。
- 对苹果AI技术未来应用的展望。
- 专家学者对苹果AI技术的看法和评价。
以下是一些可以参考的新闻来源:
- 新浪科技
- 腾讯科技
- 网易科技
- 凤凰科技
- 36氪
希望以上信息对您有所帮助。
三星3D NAND堆叠技术领跑行业,长存美光紧追其后
[美国,加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告,三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位,其平均每单元比特堆叠层数达到了176层,而紧随其后的长存美光则为164层。
报告指出,三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术,例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术,使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外,三星还开发了一种新的3D NAND架构,该架构可以提高存储单元的密度和性能。
长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金,并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存,预计将于2024年底投产。
3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一,具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长,3D NAND闪存市场预计将快速增长。
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发布于:2024-07-05 15:41:27,除非注明,否则均为
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